Muchos productos semiconductores en el proceso de producción necesitan agregar polvo de grafito para promover el rendimiento del producto; en el uso de productos semiconductores, el polvo de grafito debe elegir el modelo de alta pureza, granularidad fina, resistente a altas temperaturas, solo de acuerdo con el El requisito de tal, al mismo tiempo que los productos semiconductores, no tendrá un efecto negativo, el polvo de grafito de acuerdo con el pequeño maquillaje a continuación, ¿habla sobre las condiciones para el uso de semiconductores?
Polvo de grafito
1, la producción de semiconductores debe elegir polvo de grafito de alta pureza.
La industria de semiconductores tiene una gran demanda de materiales en polvo de grafito, cuanto mayor sea la pureza, mejor, especialmente los componentes de grafito entran en contacto directo con el material semiconductor, como el molde de sinterización, el contenido de impurezas en el material semiconductor de contaminación, por lo que no solo para el uso de El grafito controlará estrictamente la pureza de las materias primas, pero también mediante el tratamiento de grafitización a alta temperatura, el contenido de cenizas al mínimo.
2, la producción de semiconductores debe elegir polvo de grafito de alto tamaño de partículas.
El material de grafito de la industria de semiconductores requiere un tamaño de partícula fino, el grafito de partículas finas no solo es fácil de lograr con precisión en el procesamiento, y la resistencia a altas temperaturas y las pequeñas pérdidas, especialmente para los moldes de sinterización, requieren una alta precisión de procesamiento.
3, la producción de semiconductores debe elegir polvo de grafito de alta temperatura.
Debido a que los dispositivos de grafito utilizados en la industria de semiconductores (incluidos calentadores y matrices de sinterización) deben soportar procesos repetidos de calentamiento y enfriamiento, para mejorar la vida útil de los dispositivos de grafito, los materiales de grafito utilizados a altas temperaturas con buena estabilidad dimensional y rendimiento de impacto térmico .
Hora de publicación: 26-nov-2021